4月26日晚間消息，在今日的華為分析師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑接受了媒體采訪(fǎng)。

　　胡厚崑表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒(méi)有自建芯片廠(chǎng)的計(jì)劃，產(chǎn)業(yè)分工是有要求的。

　　另外，華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤解釋稱(chēng)，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長(zhǎng)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。

　　汪濤還表示，美國(guó)對(duì)芯片供應(yīng)脫鉤帶來(lái)的一個(gè)好處是，中國(guó)以及***很多國(guó)家和區(qū)域，都加大了在半導(dǎo)體制造鏈條上投入，相信芯片供應(yīng)短缺的情況在未來(lái)幾年內(nèi)可能得到解決，這樣華為的芯片問(wèn)題也能得到解決。